2023-02-10
光(guang)(guang)可以分(fen)为(wei)不同(tong)的波长,我(wo)们可以透过彩虹看(kan)到(dao)(dao)。由于(yu)入射(she)到(dao)(dao)电(dian)(dian)池(chi)上的光(guang)(guang)的光(guang)(guang)子能(neng)(neng)量范(fan)围(wei)非(fei)(fei)常宽,一些光(guang)(guang)子没有足够的能(neng)(neng)量来(lai)形(xing)成(cheng)电(dian)(dian)子-空(kong)穴对。它们只是(shi)穿(chuan)过电(dian)(dian)池(chi),就像电(dian)(dian)池(chi)是(shi)透明(ming)的一样。但(dan)其他(ta)一些光(guang)(guang)子非(fei)(fei)常有能(neng)(neng)量。只有当达到(dao)(dao)一定的能(neng)(neng)量(电(dian)(dian)子伏特(eV),这取(qu)决(jue)于(yu)电(dian)(dian)池(chi)材料(约(yue)1.1eV的晶(jing)体硅))时,电(dian)(dian)子才能(neng)(neng)逃逸。我(wo)们称这个(ge)能(neng)(neng)量值为(wei)材料的带隙(xi)能(neng)(neng)量。如(ru)果(guo)光(guang)(guang)子的能(neng)(neng)量大于(yu)所(suo)需的能(neng)(neng)量,则(ze)多余的能(neng)(neng)量将丢(diu)失(除(chu)非(fei)(fei)光(guang)(guang)子的能(neng)(neng)量是(shi)所(suo)需能(neng)(neng)量的两(liang)倍,这可以产生多个(ge)电(dian)(dian)子-空(kong)穴对,但(dan)这种效应并(bing)不重(zhong)要)。仅这两(liang)种效应将导致电(dian)(dian)池(chi)中(zhong)约(yue)70%的辐射(she)能(neng)(neng)量损失。
为(wei)(wei)了(le)使用(yong)更多的(de)光子(zi),我们为(wei)(wei)什么不选择一种带隙非常低的(de)材料呢?不幸(xing)的(de)是,带隙也(ye)决(jue)定(ding)了(le)电(dian)(dian)场强度(du)(电(dian)(dian)压(ya))。如果(guo)带隙太低,在增加电(dian)(dian)流(liu)(通过吸收(shou)更多电(dian)(dian)子(zi))的(de)同时,会损失(shi)一定(ding)的(de)电(dian)(dian)压(ya)。记住,功率(lv)是电(dian)(dian)压(ya)和电(dian)(dian)流(liu)的(de)乘积(ji)。佳带隙能量必(bi)须能够平衡(heng)这(zhei)两种效(xiao)应。对于由单一材料制(zhi)成(cheng)的(de)电(dian)(dian)池,该值约为(wei)(wei)1.4电(dian)(dian)子(zi)伏特。
我(wo)们还有(you)其他(ta)能量损失(shi)。电(dian)(dian)子(zi)必须(xu)通过外部(bu)(bu)电(dian)(dian)路从(cong)电(dian)(dian)池(chi)的(de)(de)一(yi)侧流(liu)向另一(yi)侧。我(wo)们可以(yi)在电(dian)(dian)池(chi)底部(bu)(bu)镀上一(yi)层金(jin)(jin)属(shu),以(yi)确保良好(hao)的(de)(de)导电(dian)(dian)性。然而(er),如果我(wo)们用(yong)(yong)金(jin)(jin)属(shu)完全覆(fu)盖(gai)电(dian)(dian)池(chi)顶(ding)部(bu)(bu),光子(zi)将无(wu)法通过不透(tou)明(ming)导体,从(cong)而(er)失(shi)去所有(you)电(dian)(dian)流(liu)(在某些(xie)电(dian)(dian)池(chi)中,透(tou)明(ming)导体仅(jin)在顶(ding)部(bu)(bu)表(biao)面使(shi)用(yong)(yong),而(er)不是(shi)在所有(you)位置(zhi))。如果我(wo)们只在电(dian)(dian)池(chi)的(de)(de)两侧设(she)置(zhi)触点,电(dian)(dian)子(zi)需要经过很长(zhang)的(de)(de)距(ju)离才能到达触点。要知(zhi)道,硅是(shi)一(yi)种半导体,它的(de)(de)电(dian)(dian)流(liu)传输(shu)性能不如金(jin)(jin)属(shu)。其内部(bu)(bu)电(dian)(dian)阻(称为串联电(dian)(dian)阻)相当(dang)高(gao),高(gao)电(dian)(dian)阻意味着(zhe)高(gao)损耗(hao)。为了大(da)限度地(di)减(jian)少(shao)这些(xie)损失(shi),电(dian)(dian)池(chi)被(bei)金(jin)(jin)属(shu)接触网覆(fu)盖(gai),这可以(yi)缩短(duan)电(dian)(dian)子(zi)移动(dong)的(de)(de)距(ju)离,只覆(fu)盖(gai)电(dian)(dian)池(chi)表(biao)面的(de)(de)一(yi)小部(bu)(bu)分(fen)。即使(shi)如此,一(yi)些(xie)光子(zi)也会(hui)(hui)被(bei)网格阻挡。电(dian)(dian)网不能太(tai)小,否则其电(dian)(dian)阻会(hui)(hui)太(tai)高(gao)。
在实际(ji)使(shi)用(yong)电(dian)池之前(qian),还(hai)需要采取其他几个步骤。硅是一种有光泽的(de)(de)材料,这意味着它具有良(liang)好(hao)的(de)(de)反(fan)射财产(chan)。反(fan)射的(de)(de)光子不(bu)能(neng)被电(dian)池使(shi)用(yong)。因此,电(dian)池顶部的(de)(de)抗(kang)反(fan)射涂层可以(yi)(yi)将反(fan)射损耗(hao)降(jiang)低(di)到5%以(yi)(yi)下。
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经历了2022年(nian)(nian)的新(xin)(xin)能源赛(sai)道之争,2023年(nian)(nian)继续上演电(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)产(chan)(chan)量剧增局势。2023年(nian)(nian),磷酸铁锂(li)新(xin)(xin)材(cai)料赛(sai)道成为行业关注焦点。截止目前(qian)为止各大磷酸铁锂(li)电(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)材(cai)料产(chan)(chan)商以(yi)及电(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)电(dian)(dian)芯生产(chan)(chan)厂家扩(kuo)产(chan)(chan),新(xin)(xin)增产(chan)(chan)能翻翻,同时(shi)对应的电(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)订(ding)单数量也在急(ji)速上升,磷酸铁锂(li)是三元材(cai)料的
作为近年来(lai)流行的(de)(de)新能(neng)源电(dian)池,磷(lin)酸(suan)铁(tie)(tie)锂(li)(li)电(dian)池已经受到用(yong)户的(de)(de)青(qing)睐(lai),比(bi)如(ru)磷(lin)酸(suan)铁(tie)(tie)锂(li)(li)电(dian)池的(de)(de)鼓包(bao)(bao)是否还能(neng)使用(yong),如(ru)何修复鼓包(bao)(bao)或鼓包(bao)(bao)的(de)(de)原(yuan)因是什么(me)等。让我们(men)全面了解(jie)一下(xia)磷(lin)酸(suan)铁(tie)(tie)锂(li)(li)电(dian)池鼓包(bao)(bao)的(de)(de)问题。1、磷(lin)酸(suan)铁(tie)(tie)锂(li)(li)电(dian)池鼓包(bao)(bao)的(de)(de)原(yuan)因(1) 制造水(shui)平(ping)问题锂(li)(li)电(dian)池鼓包(bao)(bao)可能(neng)是磷(lin)酸(suan)铁(tie)(tie)锂(li)(li)电(dian)池组制
如果(guo)你错误地将聚合物(wu)(wu)(wu)软(ruan)包(bao)锂电(dian)池(chi)过放电(dian)(某些情况下低于3V甚至是3.2V),而且充(chong)电(dian)器无法(fa)充(chong)电(dian),应该要如何解(jie)决呢(ni)?要怎么恢复聚合物(wu)(wu)(wu)软(ruan)包(bao)锂电(dian)池(chi)?如果(guo)聚合物(wu)(wu)(wu)软(ruan)包(bao)锂电(dian)池(chi)没有膨胀(zhang)或变形的(de)情况,可以采取必(bi)要的(de)安全预防措施的(de)情况下尝试(shi)修复它。如果(guo)电(dian)池(chi)使用时间(jian)很久,
从目前锂电池技(ji)(ji)术的(de)发(fa)展(zhan)(zhan)来(lai)看(kan),大容(rong)量软包锂电池有助于创新(xin)技(ji)(ji)术的(de)发(fa)展(zhan)(zhan),其具有重量轻(qing)、寿命长、耐用等特点,在(zai)无人机技(ji)(ji)术的(de)发(fa)展(zhan)(zhan)中非常重要。然(ran)而(er),它们也因波动性而(er)闻名,CTIA认证计划启动前,坏消息意味着消费者和消费电子制(zhi)造(zao)商(shang)越来(lai)越质疑它们的(de)长期可(ke)行性。电子设(she)
加(jia)入催(cui)化(hua)剂改变盐(yan)浓(nong)度 锂电(dian)池(chi)(chi)的(de)动力学速率提高(gao)数倍 科(ke)技日(ri)报讯 (记者金凤 通讯员周伟 王洪(hong)洲)在目(mu)前(qian)研(yan)究的(de)新型二次储能(neng)(neng)系(xi)统中,锂—氧(yang)电(dian)池(chi)(chi)是理论上比能(neng)(neng)量(liang)高(gao)的(de)电(dian)池(chi)(chi)体系(xi)。但其放电(dian)产物过氧(yang)化(hua)锂的(de)绝缘性,阻碍了锂—氧(yang)电(dian)池(chi)(chi)的(de)发展进程。日(ri)前(qian),南京工(gong)业大(da)学陈(chen)宇辉教
由于现(xian)代(dai)电(dian)池生产技术的(de)提(ti)高,聚合(he)物锂(li)(li)电(dian)池的(de)尺寸会(hui)因厂家不同而(er)存在差异(yi)(yi),同厂家也会(hui)因为电(dian)池的(de)实际应用导致部分参(can)数有所(suo)差异(yi)(yi),如尺寸、形状(zhuang)等。聚合(he)物锂(li)(li)电(dian)池一般是指软包铝塑膜外包装的(de)锂(li)(li)电(dian)池,18650锂(li)(li)电(dian)池、钢壳电(dian)池或方铝壳锂(li)(li)电(dian)池不包括在内。从发明到现(xian)在,聚